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Intel revela nuevas herramientas avanzadas de encapsulado de chips

Escrito por Redacción Byte TI el 12 julio, 2019 en Actualidad TI
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Intel acaba de presentar nuevas capacidades de encapsulado de chips avanzadas. Además, también ha anunciado nuevos bloques de componentes, incluyendo usos innovadores de EMIB y Foveros, junto con una nueva tecnología de conexión omnidireccional (Omni-Directional Interconnect, ODI). Combinadas con las tecnologías de procesamiento de primera línea de Intel, las nuevas capacidades de encapsulado favorecerán innovaciones de clientes y el progreso de los sistemas informáticos del futuro.

La actual oferta de encapsulado de chips incluye enfoques de 2D y 3D

La actual oferta de encapsulado de chips incluye enfoques de 2D y 3D. Durante SEMICON West, Intel ha revelado tres nuevas tecnologías que abrirán una nueva dimensión en la arquitectura de productos:

  • Co-EMIB: las tecnologías EMIB y Foveros de Intel aprovechan las interconexiones de alta densidad para facilitar amplios anchos de banda con bajo consumo, con una densidad de I/O igual o mejor que los enfoques alternativos. La nueva tecnología Co-EMIB de la compañía permite enlazar aún más capacidad y rendimiento informático. Gracias a Co-EMIB, es posible interconectar dos o más elementos Foveros para obtener un rendimiento prácticamente idéntico al de un único chip. Los diseñadores también pueden conectar elementos analógicos, memoria y demás con un ancho de banda muy amplio y un consumo muy bajo.
  • ODI: la nueva tecnología de interconexión omnidireccional (Omni-Directional Interconnect) de Intel proporciona aún más flexibilidad para la comunicación entre chiplets en una misma capsula. El chip principal puede comunicarse horizontalmente con otros chiplets, de un modo similar a EMIB. También puede comunicarse verticalmente mediante vías a través del silicio (Through-Silicon Vias, TSVs) en el cubo inferior de la base, de un modo similar a Foveros. Además, ODI aprovecha las amplias vías verticales para favorecer la transmisión de la alimentación al cubo superior directamente desde el substrato de la capsula. Con un tamaño sensiblemente mayor que las TSVs tradicionales, las amplias vías ofrecen menor resistencia, proporcionando una alimentación más robusta simultáneamente con un amplio de banda mayor y una latencia baja gracias al apilado. Al mismo tiempo, este enfoque reduce el número de TSVs requeridas en el cubo de la base, liberando más superficie para transistores activos y optimizando el tamaño del cubo.
  • MDIO: basándose en su interconexión de nivel PHY, Advanced Interface Bus (AIB), Intel ha revelado una nueva interfaz entre cubos denominada MDIO. La tecnología permite un enfoque modular en el diseño de sistemas mediante una librería de bloques de propiedad intelectual de chiplets. MDIO proporciona una mayor eficiencia energética y más del doble de velocidad de pin y densidad de ancho de banda que AIB.

Colectivamente, estas tecnologías de encapsulado de chips constituyen herramientas complementarias de un conjunto muy potente. En combinación con las tecnologías de procesos de Intel, representan la paleta de colores subyacente que facilita la creatividad de los arquitectos de chips, permitiéndoles la libertad de concebir nuevos productos.

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