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2018, el mejor año de Intel

Escrito por Redacción Byte TI el 9 enero, 2019 en Resultados
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“2018 será probablemente nuestro mejor año y tenemos muy buenas perspectivas de crecimiento para 2019”, declaró Norberto Mateos, director general de Intel, en el tradicional encuentro de “Reyes” que la filial española celebra con los medios de comunicación, en el que también se aprovecha para reseñar las novedades que la compañía presenta en el CES de Las Vegas recién concluido.

Mateos destacó que se han realizado varios anuncios que abarcan desde el PC y nuevos dispositivos a diversos segmentos en crecimiento, incluyendo la inteligencia artificial (IA), la tecnología 5G, y la conducción autónoma (AD). Estos anuncios se realizan para demostrar el impacto directo de la innovación tecnológica para mejorar el potencial humano, destacó.

En el CES, Intel mostró y se ocupó de los nuevos productos elaborados con tecnología de 10nm para PC, servidores y estaciones base de acceso inalámbrico 5G, además del futuro del nuevo chip basado en su tecnología de empaquetado 3D (Foveros), y la necesidad de innovación en los centros de datos, en la nube, en las redes y en la informática en la periferia de la red, para facilitar nuevas experiencias del usuario y los formatos del futuro.

Siempre según la información facilitada al efecto, Intel también destacó lo que es posible cuando la tecnología funciona perfectamente en todo el espectro de la informática. Comcast e Intel están colaborando para hacer realidad el hogar conectado y nuevas iniciativas con Alibaba demuestran los planes de Intel relacionados con IA para ofrecer la tecnología para seguimiento de atletas en las próximas Olimpiadas. Asimismo, Mobileye y Ordnance Survey* nos van a acercar a la consecución de unas ciudades inteligentes y unas carreteras más seguras.

 La cara cambiante de la informática

Impulsando la innovación en el sector del PC: La división Client Computing Group de Intel se encuentra en una posición privilegiada para innovar en el sector porque permite que diferentes tecnologías se encuentren en un único lugar, para facilitar a Intel el avance de los PC y ofrecer la base para el desarrollo del mundo actual centrado en datos.

  • Nueva plataforma de PC móviles con Ice Lake: El objetivo para la plataforma de PC móviles del futuro se encuentra firmemente combinado con el próximo lanzamiento por parte de Intel del primer procesador elaborado con tecnología de 10 nm en grandes cantidades, con nombre de código “Ice Lake”. Ice Lake ofrece un nuevo nivel de integración con la nueva microarquitectura Sunny Cove de Intel, además de ofrecer conjuntos de instrucciones para acelerar el uso de la IA y un motor de gráficas – gráficas Intel Gen11 – que mejora el rendimiento de las gráficas en juegos y creación de contenidos. Los partners de OEM de Intel esperan tener dispositivos equipados con Ice Lake a finales de 2019.
  • Proyecto Athena: Intel también anunció el Proyecto Athena, un programa de innovación y un nuevo conjunto de especificaciones del sector desarrolladas para marcar el comienzo de un nuevo tipo de portátiles avanzados diseñados para facilitar nuevas experiencias y aprovechar la próxima generación de tecnologías, incluyendo las comunicaciones 5G y la inteligencia artificial. Con la combinación de un rendimiento de primera clase, baterías de gran duración y gran conectividad en unos diseños preciosos y elegantes, se espera que los primeros dispositivos del Proyecto Athena se encuentren disponibles en la segunda mitad de este año.
  • Avance de Lakefield: Intel está acelerando la innovación con los equipos cliente adoptando un nuevo enfoque con la arquitectura híbrida de los CPU y con las tecnologías de empaquetado. En CES, Intel ofreció un avance sobre una nueva plataforma para equipos cliente, con nombre de código “Lakefield”, que incluye la primera iteración de su tecnología de empaquetado 3D Foveros. Esta arquitectura híbrida de CPU permite combinar piezas diferentes de IP que antes hubieran estado separadas en un único producto con una placa base de menor tamaño, permitiendo a las OEM más flexibilidad para el diseño de formatos más delgados y ligeros.  Se espera que Lakefield se encuentre en producción este año.
  • Ampliando la 9ª generación de procesadores Intel® Core™ para equipos de sobremesa: Intel presentó nuevas incorporaciones a la 9ª generación de procesadores Intel Core para ampliar la gama y ofrecer una línea más extensa de productos para equipos de sobremesa. Estos procesadores ofrecen un rendimiento de primera clase en el sector para dar rienda suelta a unas capacidades y experiencias nuevas e increíbles a creadores de contenidos y jugadores de cualquier nivel. Se espera que los primeros nuevos procesadores de 9ª generación Intel Core para equipos de sobremesa se encuentren disponibles este mes.
  • Impulsando el mundo centrado en datos en la nube, las redes y en la periferia de la red: Data Center Group de Intel está transformando los sectores ofreciendo unos equipos incomparables para permitir a los clientes trasladar, almacenar y procesar grandes cantidades de datos sin aprovechar.
  • Avanzando la IA: Intel anunció el Intel Nervana Neural Network Processor for Inference, o NNP-I. Este nuevo tipo de chip dedicado a la aceleración de inferencias para compañías con altas demandas de cargas de trabajo se espera que se encuentre en producción este año. Facebook* es también uno de los partners de desarrollo junto a Intel en la iniciativa NNP-I. Intel también espera contar con un Neural Network Processor for Training, con nombre de código “Spring Crest”, disponible este año.
  • Avance del procesador de 10 nm para servidores: Intel mostró su futuro procesador escalable Intel Xeon basado en tecnología de 10nm, con nombre de código “Ice Lake”. Compatible con el próximo Cooper Lake, elaborado con tecnología de 14 nm., se espera que los procesadores Ice Lake creados para los servidores ofrezcan mejoras de rendimiento, nuevas prestaciones de seguridad mejoradas por hardware y más prestaciones, con una estimación de envíos para 2020.
  • Ampliación de las soluciones 5G con SoC basados en tecnología de 10 nm: Intel ha comunicado la ampliación de sus inversiones durante una década en infraestructuras de red con un nuevo sistema sobre chip (SoC) para red basado en tecnología de 10 nm, con nombre de código “Snow Ridge”, desarrollado específicamente para acceso inalámbrico 5G y para la periferia de la red. Este SoC de red tiene como intención llevar la arquitectura de Intel a las estaciones base de acceso inalámbrico para facilitar más funciones informáticas distribuidas en la periferia de la red.
  • Distribución de la próxima generación de procesadores escalables Intel Xeon: Intel anunció que ha comenzado el envío de su próxima generación de procesadores escalables Intel Xeon (con nombre de código “Cascade Lake”). Cascade Lake ofrece soporte a la memoria persistente Intel® Optane™ DC y a la tecnología Intel® DL Boost, diseñada para acelerar las inferencias en aprendizaje profundo basadas en AI.  Se espera que los procesadores Cascade Lake se encuentren disponibles a partir de la primera mitad de este año.

 

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